毫米波封装设计工程师

岗位职责：

1. WLCSP封装EM建模、热效应建模及仿真

任职要求：

1. 5-10年相关工作经验；
2. 扎实的理论基础；
3. 熟练掌握常见的电磁场/热仿真软件；
4. 熟练使用常见的封装设计工具；
5. 有量产经验者优先；

有意者请发送邮件至：hr@senardmicro.com  

工作地点：杭州、北京 、深圳